产品介绍
激光钻孔是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括金属钻孔,陶瓷钻孔,半导体材料钻孔,玻璃钻孔,柔性材料钻孔等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前350vip浦京集团激光能够实现高深径比的精密钻孔,高效密集钻孔,甚至三维钻孔。
(1)根据零件壁厚,定位精度和加工公差可达到±2μm,孔径5-100μm;
(2)可加工高精度单孔和高效率群孔;
(3)适用材料,包括:金属、高分子材料、陶瓷、金刚石、蓝宝石等。
飞秒激光技术在解决微孔加工难题方面的优势:
无热影响:飞秒激光的脉冲持续时间非常短,通常在飞秒(10^-500飞秒)量级,因此其作用时间非常短暂。这使得单色科技飞秒激光在加工过程中几乎没有热传导到周围材料,从而避免了热影响区的形成。因此,使用飞秒激光进行微孔加工时,可以实现高精度、无热损伤的加工过程。
高精度加工:飞秒激光的波长通常在纳米级别,具有较小的光学散射和折射特性,使得飞秒激光能够实现高分辨率的加工。此外,飞秒激光还具有良好的聚焦性能和较小的光斑尺寸,可以实现微米级别的精细加工。这使得飞秒激光成为解决微孔加工难题的理想选择。
光学质量优秀:由于飞秒激光作用时间极短,加工过程中的材料去除是以各向同性的蒸发方式进行的。这意味着飞秒激光加工产生的孔洞表面质量非常好,没有明显的熔化、烧蚀或裂纹。因此,飞秒激光加工可以获得高质量的微孔,提高加工效率和产品质量。
多材料加工能力:飞秒激光技术对于各种材料具有广泛的适应性,包括金属、陶瓷、半导体、玻璃等。这使得飞秒激光能够在微孔加工中应对不同材料的要求,并提供一致的高质量加工结果。
综上所述,飞秒激光技术通过其无热影响、高精度加工、良好的光学质量和多材料加工能力,能够有效解决微孔加工中的难题,为高质量的加工提供可靠的解决方案
行业应用
陶瓷微孔加工
红外皮秒激光器进行高速陶瓷打孔系统经过优化,可对用于电子元件封装和封装基板的氧化铝、氮化铝及类似陶瓷材料加工微孔(通常直径<100 mm)。
陶瓷打孔机能够钻取的最小孔径低至10 微米,最大钻孔速度可达 每秒 1,000 个孔,完全能够满足小于 100 µm 的应用需求。
金属微孔加工
不锈钢、黄铜、钼及合金上的盲孔和通孔。
圆形和不规则形状。
出口孔直径低至 5 微米。
图中所示的是 100 微米 厚钼材料上的七个 100 微米 孔。
热塑性聚合物微孔加工
热塑材料内的通孔和盲孔。孔径最小可至 2 微米。通常使用紫外光加工,配以多孔、大幅面,可实现高产量。
氮化硅探针卡微孔加工
激光可在大量材料上造出各种形状的和小尺寸的孔(<100 微米),锥度可控或零锥度。IPG 的精细加工激光系统采用专有光束传输技术以实现高速钻孔, 厚度 250 µm 以下的材料,微孔生产时间小于1s;对于 380 µm 厚的氮化硅,则小于 2 秒内。
右图显示了 200 µm 厚氮化硅中的 65x65 µm 孔及 10 µm 侧壁。
金刚石微孔加工
我们的系统可对厚度达 0.1mm 金刚石、蓝宝石进行微孔加工。
技术参数
超快激光微孔加工设备