产品介绍
超快激光微纳加工设备
皮秒紫外激光微纳加工设备采用高性能紫外激光器,激光功率稳定、光束质量好,切割端面光滑,具有较低的热应力及热影响,适用于超薄金属材料(铜、金、银、铝、钛、镍、不锈钢、钼等)、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等)、石墨烯、碳纤维、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微结构(仿生结构)、划线、刻槽处理,以及高分子材料、复合材料的微加工处理。
1. 切割边缘品质好,断面无锥度以及静压强度高等特点;
2. 采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工无热传导,适于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小2μm的崩边和热影响区;
3. CCD视觉定位、有效加工幅面250mm×250mm、XY平台精度≤±300nm;
4. 支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;
5. 切割速度快,大幅提高产能,设备无需任何耗材,使用成本优势明显。
超快激光设备微纳精密优势
皮秒冷却激光:皮秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好;
激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响,快速分板;
热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;
行业应用
行业应用
超快红外激光1064nm适用于金属薄板超精密切割,如钛合金、高温合金、不锈钢等等精密切割;
超快绿光532nm或者紫外355nm皮秒激光适用于蓝宝石、光学玻璃等脆性材料以及热敏感的高分子无机材料,主要用在手机盖板和光学镜头外形、指纹识别芯片、液晶面板、无机材料的新型微细电子电路的切割和微细钻孔;
超快激光266nm主要用于制造平板显示器、光纤通信设备和太阳能电池等微纳加工领域。