产品介绍
激光焊接技术在微电子行业中的应用始于20世纪70年代。最初主要用于集成电路芯片的互连和封装，如金线键合、铝线键合、TAB键合等。随着微电子产品的发展，激光焊接技术也不断创新和改进，逐渐应用于各种电子元器件、电路板、电子设备等的焊接，如PCB焊接、FPCB焊接、晶振元件焊接、倒装芯片焊接、光通讯元器件焊接、传感器焊接、医疗器械焊接等。采用微型激光焊接头，实际光斑可达到0.015mm ，可实现金和铜，铜和铝，金和铝等异种金属之间的微焊接。
激光焊接技术在微电子行业中具有以下优势：
1.能量密度高，加热速度快，热影响区小，焊缝质量高，变形小，应力小 ;
2.非接触加工，无电极和工具的磨损，无污染，不受电场磁场干扰 ;
3.可以焊接难于接触的部位，高熔点、高脆性和异种材料;
4.焊缝质量高，性能好，工艺稳定;
5.易于与机器人配合，实现自动化和智能化 ；
6.激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工。
行业应用
超快激光微焊设备
激光焊接技术在微电子行业中主要应用于以下几个领域和产品：
1、光通讯元器件：如光发射器件TOSA、光接收器件ROSA、光收发模块接口组件BOSA等，主要采用激光直接焊接或激光锡球喷射焊接等方式，实现高速率、高稳定性、高集成度的互连和封装。
2、传感器：如MEMS压力传感器、扩散硅压力传感器、膜片压力传感器、温度传感器、氧传感器、压力变送器、称重传感器等，主要采用激光直接焊接或激光锡球喷射焊接等方式，实现高灵敏度、高精度、高可靠性的互连和封装。
3、医疗器械：如内窥镜、手术钳、导管、斑马导丝、一次性使用取石网篮、一次性气道导丝、鼻胆引流导管等，主要采用激光直接焊接或激光锡球喷射焊接等方式。
4、广泛应用于3C消费类电子领域薄壁型精密部件的激光焊接，主要为异种金属材料间的焊接，如铝-不锈钢，铝-铜，铜-不锈钢等。
5、在航空工业中，激光微接能够实现很多类型材料的连接，而且激光焊接通常具有许多其他熔焊工艺更为良好的优越性，尤其是激光焊接能够连接航空工业中比较难焊的薄板合金材料，如铝合金钛合金等，并且连接件和导管的变形小，接头质量高。
技术参数
异种金属精密激光微焊系统主要应用于超精密零配件的微焊工艺，主要针对消费类电子行业、微电子行业和电气元件行业产品的精密器件焊接，如手机内部结构件、传感器等。
（1）焊缝宽度＜0.25mm；（2）冶金结合；（3）熔深0.1mm以上；（4）可实现微小零件与狭窄空间的焊接
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